银铜粉特别适用于添加在纯银导电油墨、浆料中使用,用于丝网印刷,如:PET浆料、LED浆料、薄膜开关浆料、电感浆料、太阳能电子浆料等导电电子浆料。颗粒极其细腻,有良好的导电性能、抗氧化性和很高的性价比。
采用无氰化学镀工艺,研制出的一种导电性良好的镀银铜粉,经过特定的成型及表面处理工艺,在表面形成完全包裹的银镀层。它克服了银粉价格昂贵的问题。具有部分代替纯银粉、化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。粉末体积电阻率小于2×10-3Ω•cm,以该粉末为填料制成的导电油墨,导电率高、抗迁移能力强、导电稳定。
产品性质
材料:表面包覆银的铜粒子
颜色:银灰
形状:片状
粒径:D50 15-20 μm
电阻:0.005-0.01Ω/ cm2
松装比:1.2-1.5 g/cm3
振实比2-2.2 g/cm3
使用方法
与银粉直接混合使用,>15%
特点
性价比高,可致少代15%以上纯银粉
性质稳定,不会发生氧化,电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
(温差循环测试由-40℃到71℃,高温潮湿环境测试则是49℃及湿度95%的潮湿环境)